PCBA装配过程中的测试方法

鉴于表面安装技术(SMT)在PCB组装中的广泛使用,与使用电镀通孔(PTH)技术的焊点相比,SMT焊点必须承受更大的应力,因此检查变得更加重要。由于SMT器件依靠焊点的结构完整性来保持与电路板的牢固连接,因此进行彻底的检查对于确保电路板的长期电气可靠性至关重要。

为了确保最终产品的最佳性能,在电子生产中,彻底的测试是必不可少的。这就是为什么该行业采用各种测试方法和工艺来确保PCB的正确制造以及所需的功能和容量。

以下是PCB组装过程中常用的一些测试方法:

  • 电路内测试
  • 飞行探测器测试
  • 自动光学检测(AOI)
  • 老化测试
  • x射线检查
  • 功能测试

Equipment

电路内测试

飞行探测器测试

老化测试

SMT PCB组装工艺改进检查方法

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