PCB设计和布局 – 这是整个制造过程中最关键的阶段之一。成功的设计支持设备的功能，因此需要对这一阶段给予应有的关注。当然，PCB设计受到工业应用的确切要求及其工作环境的影响。它还受到用户的性质以及对资源的访问的影响。

原型 – 在很大程度上，有一个功能性的PCB原型可以降低后期出现任何代价高昂的错误的可能性。原型可以确保功能和特性都经过测试。在原型上花费更多的时间和投资是值得的，因为一旦原型到位，您就可以进行组装。

工业PCB组装 – 这是根据设计在板上蚀刻必要组件的阶段。此过程中的步骤包括：

• 锡膏支架 – 这一步骤包括在电路板上涂抹焊膏。模板的使用允许组装人员只在PCB的某些部分上涂抹焊膏。使用涂抹器将焊膏精确地涂抹在预期区域。

• 拾取和放置 – 接下来，拾取和放置机器将表面安装组件放置在PCB上。然后将这些部件焊接到板的表面上。

• 回流焊接 – 这个过程包括将PCB板移动到传送带上，传送带穿过一个大型回流炉。反过来，它会熔化焊膏。PCB接下来通过冷却器，使熔化的焊料凝固。这将表面安装组件连接到PCB。对于双面PCB组装，零件越来越少的一侧首先进行模板印刷、放置和回流，然后是另一侧。

• 检验和质量控制 一旦表面安装组件被焊接，组装好的板就需要进行功能测试。常见的检查方法包括：

  • 手动检查: 这些对于可以进行现场目视检查的小批量特别有用。然而，当板的数量增加时，这种方法变得不切实际。

  • 光学检测: 这种方法适用于大批量生产。AOI机器使用一系列高功率摄像头来检查PCB。不同质量的焊料连接以不同的方式反射光，从而允许AOI检测低质量的焊料。

  • x射线检查: 这种方法用于复杂或分层的PCB。它允许查看者透过层来识别任何潜在的问题。

• 通孔元件插入 – 通孔元件插入板除了表面安装元件外，还可以包含其他元件。在这种情况下，一个电镀通孔是通过板一直电镀的。使用手动通孔插入代替焊膏。波峰焊也可以进行，一旦电镀通孔部件就位，传送带就会穿过一个专用的烤箱，在那里熔化的焊料会被一波冲刷

• 最终检查和功能测试 – 最终检查和功能T此步骤测试PCB的功能。它模拟PCB运行的环境。est

  工业和商业PCB制造工艺之间的广泛差异如下：

  • 工业PCB制造要求通常属于2级或3级，而商业PCB属于1级或2级。
  • 就材料质量而言，通常高Tg材料用于工业PCB，而标准FR4用于商业PCB。
  • 工业PCB可能需要在重铜重量和正常铜重量之间进行平衡，而商业PCB可能不需要。
  • 在工业PCB的PCBA过程中，一致的温度分布对于焊料的均匀流动是必要的。
  • 工业多氯联苯需要防潮，而商业多氯联苯可能不需要。